再生晶圓並非製作IC時不良品之再生，而是在半導體IC製造過程中，將使用於製程監控(Monitor wafer)及檔片(Dummy wafer)用之晶圓，回收加工再使用，其目的乃在降低 Test wafer及Dummy wafer之成本

    廠商必須有能力判斷哪些晶圓可以進入再生晶圓製程，哪些是無法再使用的廢片，才能將利用效率最大化；晶圓在經過化學和物理製程後，上面會有許多殘留痕跡，要先將晶圓表面上、甚至是晶圓邊的殘留物質去除掉，才能夠重覆再使用，以免汙染要求特高的潔淨環境；一般是使用精準研磨及拋光，將晶圓表面及邊的各式薄膜去除，再做拋光及潔淨處理。