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🔬 WAFCON 矽晶圓表面次微米顆粒快速檢測系統
I. WAFCON系統檢測原理及特色：
- 專為矽晶圓與關鍵材料表面次微米顆粒殘留評估設計。
- 程控自動移動全晶圓面氣流吹掃微粒檢測探頭，以及二極體雷射檢測氣流微粒技術。
- 三分鐘內取得6”晶圓檢測數據。
- 量測粒徑涵蓋 0.1 ~ 5 µm，支援靜態與動態掃描模式。
- 採開放式 Python + API 控制架構，可擴充自動化整合與統計分析。
- 可選購品質管制系統 (QC Management System)，以提供追溯與統計品管要求。
- 模組化設計，支援多種尺寸(4”/6”/8”/12”)晶圓與擴充自動化載台功能。
- 可客製非晶圓樣品承載盤。
- 可擴接條碼掃描功能。
✨ WAFCON系統組成：
- 晶圓載台模組：
- 晶圓承載盤，以及具抗靜電結構與穩定支撐能力。
- 三軸運動平台：
- 高剛性門型架構，具限位保護與重複定位功能。
- 顆粒量測模組：
- 內建高靈敏光學感測器，支援動態掃描與多點抽樣模式。
- 靜電控制模組：
- 雙極性脈衝式電壓輸出，防止粒子吸附與信號偏差。
- 外殼與安全防護模組：
- 透明防靜電門板，具互鎖與自動復歸保護。
- 光學等級底座平台：
- 蜂巢式減震結構與高平整度定位面。
- 控制與分析系統：
- 以 Python 為核心，整合運動控制、顆粒分析與報表輸出。
- 可另外選購粒徑分布即時統計系統，以及可自行設定統計區域與顯示各區域粒徑分布數量。
- 品質管制系統 (QC Management System)：
- 記錄每次量測批次編號（Lot ID）與操作人員資訊。
- 即時生成 SPC 統計趨勢圖 (Cp / Cpk)，供製程良率分析。
- 可選購支援數據追溯與批次比對功能，以利快速定位異常點與污染來源。
- 即時警報系統：
- 可設定警戒閾值與自動報警機制（Alarm Trigger），並配有三色警示燈號，提供操作人員直觀的狀態判斷。
🚀 WAFCON系統優勢：
- 顆粒檢測靈敏度可達 0.1 µm 級級，量測範圍廣、再現性高
- 檢測速度快，利於產線參數快速調整及優化。
- 具備 QC 自動追溯功能，支援電子廠品管流程。
- 模組化設計，易於升級擴充為自動上下料或多工檢測版本。
- 開放式架構，具備可擴充連接外部資料庫、雲端監控或 AI 分析…等功能。
- 整體系統的建置成本遠低於市場其他品牌
(如：KLA、Applied、Hitachi High-Tech…等)系統，性價比高且維護容易。 - 擁有高效率的在地化支援服務。
🚀 WAFCON應用範圍：
- 晶圓潔淨度分級與污染源管制。
- CMP、拋光後顆粒殘留量測。
- 材料研發與學研單位針對特定材料表面殘留微粒研究評估。
- 品質保證（QA）與製程控管（QC）系統整合應用。
